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EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤粉碎機報價，圓盤粉碎機參數(shù)，圓盤粉碎機說明適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門和大專院校、科研單位的試驗室，對5mm以下粒度試料進行粉碎，粉碎后的試料最細可達200目。

此設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對的磨盤，其中之一加以固定，另一磨盤轉(zhuǎn)動時使試樣粉碎，是目前國內(nèi)首創(chuàng)的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。

EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤粉碎機報價，圓盤粉碎機參數(shù)，圓盤粉碎機說明技術(shù)參數(shù)：

圓盤直徑 （毫米）

φ175

進料粒度（毫米）

≤6

出料粒度（毫米）

0.1

立軸速度（轉(zhuǎn)/分）

622

粉碎能力（公斤/小時）

25

電動機功率（千瓦）

1.1

外形尺寸（毫米）

750×560×460

設(shè)備重量（公斤）

約120