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EGSF-Iφ300圓盤粉碎機技術(shù)參數(shù)，圓盤粉碎機報價，圓盤粉碎機規(guī)格型號適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門和大專院校、科研單位的試驗室，對5mm以下粒度試料進行粉碎，粉碎后的試料最細可達200目。 

此設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對的磨盤，其中之一加以固定，另一磨盤轉(zhuǎn)動時使試樣粉碎，是目前國內(nèi)首創(chuàng)的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。

EGSF-Iφ300圓盤粉碎機技術(shù)參數(shù)，圓盤粉碎機報價，圓盤粉碎機規(guī)格型號技術(shù)參數(shù)：

圓盤直徑 （毫米）

φ200

φ250

φ300

進料粒度（毫米）

≤8

≤8

≤10

出料粒度（毫米）

0.2

0.3

0.4

立軸速度（轉(zhuǎn)/分）

466

466

466

粉碎能力（公斤/小時）

30

     50

80

電動機功率（千瓦）

2.2

     3

3

設(shè)備重量（公斤）

約135

約140

約180